中教数据库
我是读者 我是作者 期刊社 学术百科
期刊
期刊
论文
    中教数据库 > 电子与封装 > 文章详情

    芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究

    更新时间:2015-11-19

    《电子与封装》2015年9期
    收藏 下载 投稿 纸媒订阅

    【摘要】焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构，而随着数字电路时钟频率的不断提升，差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS 全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。

    【关键词】

    11 2页 免费

    发表评论

    登录后发表评论 (已发布 0条)

    点亮你的头像 秀出你的观点

    0/500
    以上留言仅代表用户个人观点，不代表中教立场
    相关文献
    相关期刊

    《钢铁研究》

    《固体力学学报（英文版）》

    《光通信研究》

    《光通信技术》

    热门文献

    精选文献

    推荐期刊

    010-56259535

    关注中教数据库

    Copyright © 2013-2016 ZJHJ Corporation,All Rights Reserved

    京ICP备2021021570号-13

    京公网安备 11011102000866号