【摘要】采用Sn3.5Ag（221 ℃）Indium8.9 T3-83.5% 的焊膏，首先做了焊料的可焊性试验，随后设计了围框的密封焊试验，工艺样件由Cu80W 镀金底板和柯伐镀金围框组成，在270 ℃恒定温度下，焊接时间2 min。最后对焊接后的样件做了X-ray 空洞率及焊接层面微观检测分析并测量了IMC 厚度。研究结果表明：不仅Sn3.5Ag 焊料的可焊性好，而且在镀金层上的致密性也好，在X 光透射下柯伐镀金围框的空洞率低于5%，只是随时可能产生的小气孔会严重影响焊接的密封性。
【关键词】
《山东医药》 2015-11-19
《电子与封装》 2015-11-19
《电子与封装》 2015-11-19
《党政视野》 2015-11-19
《商业文化》 2015-11-19
《山东医药》 2015-11-19
《山东医药》 2015-11-20
《商业文化》 2015-11-19
010-56259535
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