【摘要】FC-PBGA (FilpChip-PBGA)倒装球栅格阵列封装相比BGA封装易于实现高密度封装，具有更好的电性能和热性能。利用有限元分析软件对封装产品进行建模仿真计算，添加各自的材料热导热系数、边界条件等，在产品设计研发阶段获得温度分布云图。通过计算其热阻，同时对此封装产品散热性能进行优化改进，得出基板尺寸的最优参数设计，可以通过添加散热盖改善其散热性能，提高产品可靠性。
【关键词】
《电子与封装》 2015-11-19
《电子与封装》 2015-11-19
《电子与封装》 2015-11-19
《党政视野》 2015-11-19
《山东医药》 2015-11-20
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010-56259535
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